新京报贝壳财经讯（记者韦博雅）9月18日，在华为全联接大会2025上，华为副董事长、轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。此次大会上，徐直军公布了昇腾芯片未来3年迭代发布的时间线。
徐直军表示，至2028年，昇腾芯片在开发和规划了三个系列，分别是Ascend950系列，包括Ascend950PR和Ascend950DT两颗芯片，以及Ascend960、Ascend970系列。
其介绍，与上一代相比，Ascend950新增支持业界标准FP8/MXFP8/MXFP4等低数值精度数据格式，并大幅提升了向量算力，互联带宽相比Ascend910C提升了2.5倍，达到2TB/s。Ascend950PR将在2026年一季度推出，Ascend950DT将在2026年第四季度推出。
徐直军表示，Ascend960为第三颗在规划中的芯片，它在算力、内存访问带宽、内存容量、互联端口数等各种规格上相比Ascend950将实现翻倍，将在2027年四季度推出。
最后一颗在规划中的芯片为Ascend970，华为初步考虑为，相比Ascend960，Ascend970的FP4算力、FP8算力、互联带宽要全面翻倍，内存访问带宽至少增加1.5倍。Ascend970计划在2028年四季度推出。
徐直军还表示，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。此次大会上，华为还发布了最新超节点产品Atlas950SuperPoD和Atlas960SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡。其中，Atlas950超节点的上市时间为2026年四季度，Atlas960超节点的上市时间为2027年四季度。
基于超节点，华为同时发布了Atlas950SuperCluster和Atlas960SuperCluster超节点集群，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。前者的上市时间为2026年第四季度，后者为2027年第四季度。
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